प्रधानमंत्री नरेन्द्र मोदी ने बृहस्पतिवार को भारत को वैश्विक चिप विनिर्माण के लिए भरोसेमंद गंतव्य के रूप में पेश करते हुए कहा कि सरकार अनुकूल नीतियों और रूपरेखाओं के जरिये उद्योग की सफलता सुनिश्चित करने के लिए सभी कदम उठा रही है। ‘सेमीकॉन इंडिया 2026’ के उद्घाटन समारोह में प्रधानमंत्री ने कहा कि सेमीकंडक्टर परिवेश तेजी से बढ़ रहा है जिससे इनोवेशन, इन्वेस्टमेंट और ग्रोथ के नए अवसर खुल रहे हैं। उन्होंने कहा कि दुनिया को चिप विनिर्माण के लिए नए और भरोसेमंद ठिकानों की जरूरत है और भारत इसके लिए खुद को तैयार कर रहा है। भारत सेमीकंडक्टर विनिर्माण के लिए पसंदीदा गंतव्य बनने की दिशा में सभी कदम उठा रहा है। प्रधानमंत्री ने कहा कि अब तक चिप विनिर्माण की 12 परियोजनाओं को मंजूरी दी जा चुकी है और अगले चरण में इनकी संख्या और बढ़ेगी। उन्होंने कहा कि ‘इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन 2.0’ का परिव्यय पहले चरण के आठ अरब डॉलर से बढ़ाकर 13.5 अरब डॉलर कर दिया गया है। उन्होंने पहली तिमाही में सकल घरेलू उत्पाद (जीडीपी) की वृद्धि दर और जापान की रेटिंग एजेंसी जेसीआरए द्वारा भारत की रेटिंग बढ़ाए जाने का हवाला देते हुए कहा कि भारतीय अर्थव्यवस्था तेजी से बढ़ रही है और दुनिया का भारत पर भरोसा भी बढ़ रहा है। भारत एक संपूर्ण सेमीकंडक्टर परिवेश तैयार करने की दिशा में काम कर रहा है। इसके तहत चिप डिजाइन और असेंबली से आगे बढक़र चिप विनिर्माण, उन्नत पैकेजिंग, उपकरण, सामग्री, अनुसंधान और प्रतिभा के क्षेत्रों का विस्तार किया जा रहा है। इसका उद्देश्य इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण को मजबूत करना और वैश्विक आपूर्ति श्रृंखलाओं पर निर्भरता कम करना है। भारत को उम्मीद है कि सेमीकंडक्टर आपूर्ति श्रृंखलाओं को कुछ सीमित विनिर्माण केंद्रों से हटाकर उनमें विविधता लाने की वैश्विक कोशिश से देश को चिप तथा इलेक्ट्रॉनिक विनिर्माण के प्रमुख केंद्र के रूप में स्थापित करने में मदद मिल सकती है। इस बीच, एप्लाइड मैटेरियल्स ने ‘विजन 2035’ के तहत भारत के सेमीकंडक्टर परिवेश को ग्लोबल वैल्यू चेन से जोडऩे के लिए पांच अरब डॉलर के निवेश की घोषणा की।